深圳市晶通科技有限公司

我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线18号线19号线20号线22号线23号线24号线25号线等等

一、产品介绍

键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。

二、产品分类

本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。

其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。

三、产品性能

(一)化学成份

键合金丝化学成份符合下表规定。

表1键合金丝化学成份

Au含量(%) 杂质含量（ppm）

Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 杂质元素总量

≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0

(二)机械性能

表2键合金丝机械性能

直径 延伸率

(%) 断裂负荷(cN)

μm mil G1 G2 G3

16±1 0.65 2.0-5.0 ＞2.0 ＞4.0 ＞5.0

18±1 0.7 2.0-5.0 ＞2.5 ＞4.0 ＞5.0

20±1 0.8 2.0-6.0 ＞4.0 ＞5.0 ＞6.0

23±1 0.9 2.0-7.0 ＞5.5 ＞7.0 ＞8.0

25±1 1.0 2.0-8.0 ＞7.5 ＞9.0 ＞10.0

28±1 1.1 2.0-8.0 ＞9.0 ＞12.0 ＞13.0

30±1 1.2 3.0-8.0 ＞11.0 ＞13.0 ＞15.0

32±1 1.25 3.0-8.0 ＞12.0 ＞15.0 ＞16.0

注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。

b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。