工艺流程
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
简单红绿蓝亮度比为：3：6：1
红绿蓝亮度比为：3.0：5.9：1.1
显示屏一般的长宽比例是多少？
图文屏：根据显示的内容确定；
视频屏：一般为4：3 或接近4：3；理想的比例为16：9。
壁挂式安装
多适用于室内led电子显示屏的安装，面积较小（10平方米以下），墙体要求是实墙体，空心砖或简易隔挡墙均不适合此安装方式。
屋顶式安装
主要适用于户外广告led电子显示屏，安装地点主要是建筑物的屋顶，随着建筑物高度的增加要考虑的防风级别也要随着增加。