锡的用途广,其他品种无法替代,广泛应用于合金、航天材料、电子产品、罐头包装等等。现代工业离不开它。如果放开使用,全世界锡的产量仅能供应5年。我国是锡矿资源大国,锡矿基础储量184.3万吨,占世界锡基础储量的24%。所以,回收废锡是保持环境的可持续发展的一个表现。
焊锡膏又称锡膏、焊膏,英文名(solder paste),焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。
焊锡主要应用于金属表面的连接和修补。在电子行业中,它被广泛用于电路板及元器件的焊接;在汽车制造领域,则用于车身零部件的连接和修补。同时,焊锡还可用于箔片材料、航空航天器、军工设备、医疗器械等领域。
根据不同的组成成分和应用场景,焊锡可以分为多种类型:
63/37 焊锡:由63%的锡和37%的铅(Pb)组成,熔点为183℃,适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡:由60%的锡和40%的铅(Pb)组成,熔点为190℃,适用于手动焊接。
Lead-free(无铅)焊锡:由Sn、Cu、Ag等元素组成,替代了传统的铅锡焊料,环保性更好,但熔点相对较高。
其他特种焊锡:根据需求还有一些定制化的焊锡,例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。