Wafer(晶片)半导体制造流程从一个薄的半导体材料圆盘开始，这个圆盘称作“晶圆”。处理工艺定义为晶体管及其它架构，通过导线相互连接构成所要求的电路。随后，晶圆被制成“裸片”，裸片经过封装后制成IC。

电源管理IC出货源头，晶圆生产厂，国际工艺，内阻低，节电容小。

电压涵盖30V/60V/100V/120V/150V/200V

mos管晶圆裸片型号如下：10N10/15N10/17N10/20N10/25N10/30N10/35N10/40N10/50N10/100N10/5N06/10N06/15N06/17N06/20N06/25N06/30N06/50N06/60N06/70N06/75N06/80N06/

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深圳市惠新晨电子有限公司 周先生

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